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Ni-IDA  HLC Agarose Resin 预装柱

 
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品牌 Prowessk 编号 N100227-0005
规格 5ml

该介质的基质为平均粒径90μm的4%高度交联琼脂糖,且接枝高密度葡聚糖,从而保证蛋白载量更高,通过化学方法将亚氨基二乙酸(IDA)分子固定于琼脂糖表面羟基,再由IDA络合金属Ni2+而制成。

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